| 发明名称 | 将半导体晶片切割成小片的方法及使用这种方法的设备 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种沿着分割线将半导体晶片切割成小片的半导体晶片切割方法。其中形成有半导体晶片沿着其切割成小片的分割线的半导体晶片由一粘性带保持。通过在半导体晶片中的小片不彼此分开的状态下径向拉伸粘性带，将小片彼此分开，并且小片之间的间隙扩张。 | ||
| 申请公布号 | CN1677622A | 申请公布日期 | 2005.10.05 |
| 申请号 | CN200510056268.8 | 申请日期 | 2005.03.29 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 山本雅之;宫本三郎 |
| 分类号 | H01L21/301;H01L21/304;B28D5/00 | 主分类号 | H01L21/301 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 刘佳 |
| 主权项 | 1.一种将半导体晶片切割成小片的方法，该方法包括以下步骤：保持一半导体晶片，该半导体晶片中形成有沿着其将半导体晶片分成小片的分割线，并由一粘性带保持半导体晶片；以及之后，在保持在粘性带上的半导体晶片的小片没有彼此分开的状态下径向拉伸粘性带，从而使小片彼此分开并在小片之间扩张出间隙。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||