电路基板及电子零件的安装方法

摘要

准备在第一导电层与第二导电层之间具有作为防蚀层的、具有其他种类的金属的金属箔。然后，在第一导电层上，通过蚀刻形成电路布线图形，再把粘接性绝缘树脂粘接到该电路布线图形侧，通过对上述第二导电层进行蚀刻而形成突起，之后除去上述作为防蚀层的其他种类的金属层。要在这种电路基板上安装电子零件，首先准备在电路基板表面上形成有金属突起的电路基板，所述金属突起即使在焊料熔融的温度下也不会熔化并形成于电子零件连接焊盘附近，然后在把电子零件面朝下安装到该连接焊盘上时，利用上述金属突起，在电路基板与电子零件之间，形成与上述金属突起等高的间隙。

主权项

1.一种电路基板的制造方法，其特征在于，准备在第一导电层和第二导电层之间具有作为防蚀层的其他种类的金属的金属箔，在上述第一导电层上，利用蚀刻形成电路布线图形，把粘接性绝缘树脂粘接到上述电路布线图形侧，通过对上述第二导电层进行蚀刻而形成突起，之后把上述作为防蚀层的其他种类的金属层除去。