发明名称 嵌入式金属互连的制造方法
摘要 本发明涉及一种嵌入式金属互连的制造方法。该方法包括以下步骤:提供一个衬底,在该衬底之上有介电材料(1),在该介电材料之上淀积保护层(2),在该保护层之上淀积牺牲层(7),该牺牲层的机械强度比该保护层的机械强度低,制作开口(3)使其穿过牺牲层、保护层进入到介电材料,在开口内及牺牲层之上淀积阻挡层(4),在该阻挡层之上淀积金属材料(5),该金属材料填充开口,用研磨的方法除去存在于开口以外的金属材料部分,在一个研磨步骤中除去该阻挡层和该牺牲层。
申请公布号 CN1679161A 申请公布日期 2005.10.05
申请号 CN03821061.4 申请日期 2003.08.04
申请人 皇家飞利浦电子股份有限公司 发明人 R·达亚门;V·恩古延霍安格;R·J·O·M·胡夫曼;G·J·A·M·维海登
分类号 H01L21/768 主分类号 H01L21/768
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 范赤;段晓玲
主权项 1.一种嵌入式金属结构的制造方法,包括以下步骤:-提供一个顶部有介电材料的衬底,-在该介电材料上面淀积一保护层,-在该保护层上面淀积一牺牲层,该牺牲层的机械强度比该保护层的机械强度低,-制作一开口使其穿过该牺牲层、保护层进入到介电材料,-在该开口内及该牺牲层上淀积一阻挡层,-在该阻挡层上淀积金属材料,该金属材料填充该开口,-用研磨的方法除去存在于开口以外的金属材料部分,并-在一个研磨步骤中除去该阻挡层和牺牲层。
地址 荷兰艾恩德霍芬