发明名称 |
嵌入式金属互连的制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种嵌入式金属互连的制造方法。该方法包括以下步骤:提供一个衬底,在该衬底之上有介电材料(1),在该介电材料之上淀积保护层(2),在该保护层之上淀积牺牲层(7),该牺牲层的机械强度比该保护层的机械强度低,制作开口(3)使其穿过牺牲层、保护层进入到介电材料,在开口内及牺牲层之上淀积阻挡层(4),在该阻挡层之上淀积金属材料(5),该金属材料填充开口,用研磨的方法除去存在于开口以外的金属材料部分,在一个研磨步骤中除去该阻挡层和该牺牲层。 |
申请公布号 |
CN1679161A |
申请公布日期 |
2005.10.05 |
申请号 |
CN03821061.4 |
申请日期 |
2003.08.04 |
申请人 |
皇家飞利浦电子股份有限公司 |
发明人 |
R·达亚门;V·恩古延霍安格;R·J·O·M·胡夫曼;G·J·A·M·维海登 |
分类号 |
H01L21/768 |
主分类号 |
H01L21/768 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
范赤;段晓玲 |
主权项 |
1.一种嵌入式金属结构的制造方法,包括以下步骤:-提供一个顶部有介电材料的衬底,-在该介电材料上面淀积一保护层,-在该保护层上面淀积一牺牲层,该牺牲层的机械强度比该保护层的机械强度低,-制作一开口使其穿过该牺牲层、保护层进入到介电材料,-在该开口内及该牺牲层上淀积一阻挡层,-在该阻挡层上淀积金属材料,该金属材料填充该开口,-用研磨的方法除去存在于开口以外的金属材料部分,并-在一个研磨步骤中除去该阻挡层和牺牲层。 |
地址 |
荷兰艾恩德霍芬 |