| 发明名称 | 具有RFID标签或者放大电极的RFID芯片 | ||
| 摘要 | 在利用超声波使半导体芯片(RFID芯片)接合在压延金属箔等构成的天线上来形成RFID标签时，抑制施加在半导体芯片上的压力，避免对该半导体芯片产生损坏。因此，本发明提供一种RFID标签，把半导体芯片上设置的金突起压接在天线元件上，通过施加超声波使该金突起与金属箔接合，在该金属箔上形成光泽度低的无泽面，或者在该金属箔上形成压延条痕浅的面，使该面与该金突起接合。 | ||
| 申请公布号 | CN1677632A | 申请公布日期 | 2005.10.05 |
| 申请号 | CN200510055427.2 | 申请日期 | 2005.03.17 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 谏田尚哉;皆川圆;井上康介;本间博 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L21/607;G09F3/02;G06K19/07 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张敬强 |
| 主权项 | 1.一种RFID标签，具有金突起的半导体芯片压接在压延金属箔上，通过施加超声波接合该金突起与该金属箔，其特征在于：在所述金属箔具有光泽度低的无泽面情况下，接合所述金突起与无泽面。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||