| 发明名称 | 集成电路器件 | ||
| 摘要 | 在半导体集成电路器件中，提供了由氧化钒制成的片状温度监控器元件，其一端与一个通路相连，而另一端与另一个通路相连。由铝制成的片状导热层位于温度监控器元件之下。在平面图中，等于或大于整个温度监控器元件的一半的区域覆盖了导热层。 | ||
| 申请公布号 | CN1677668A | 申请公布日期 | 2005.10.05 |
| 申请号 | CN200510055997.1 | 申请日期 | 2005.03.24 |
| 申请人 | 恩益禧电子股份有限公司;日本电气株式会社 | 发明人 | 大窪宏明;中柴康隆;川原尚由;村濑宽;小田直树;佐佐木得人;伊藤信和 |
| 分类号 | H01L27/00;H01L23/58;G01K7/16 | 主分类号 | H01L27/00 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 穆德骏;陆弋 |
| 主权项 | 1.一种集成电路器件，包括：温度监控器元件，连接于两个布线之间并且其电阻随温度而变化；以及包含金属和/或合金的导热层，从与所述温度监控器元件的上表面相垂直的方向看，其至少位于所述温度监控器元件之上或之下，并且覆盖所述温度监控器元件的一半或大于一半的面积。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||