| 发明名称 | 印制线路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种薄且内置有大容量的电容功能的印制线路板及其制造方法。包括以下工序，在芯基板(30)上形成内层导体电路(32A、32D)的工序；在芯基板(30)上形成凹部(31)的工序；未进行树脂模制、在共通的面上具有电极的平面状的电容元件(20)收容在凹部(31)中的工序；把其夹持在绝缘树脂(43)和导体金属(44)中进行加热加压以形成多层板的工序；形成用于将外层导体(42A)和电容元件(20)的电极(21、22)进行电连接的通路孔(41A)并在其中形成导体层(50)的工序；以及在此多层板的表面形成外层导体电路(42A、42B)的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN1678169A | 申请公布日期 | 2005.10.05 |
| 申请号 | CN200510062498.5 | 申请日期 | 2005.03.29 |
| 申请人 | NEC东金株式会社;株式会社爱利斯 | 发明人 | 野口节生;高桥浩太郎;松永英司;斋木义彦;荒井智次;户井田刚 |
| 分类号 | H05K1/18;H05K3/46;H01G4/00 | 主分类号 | H05K1/18 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 曲瑞 |
| 主权项 | 1.一种具有芯基板和形成在该芯基板上的加高层而成的印制线路板，如下构成：在该芯基板上所形成的凹部，埋设未进行树脂模制且在共通侧形成有阳极和阴极电极的平面状的电容元件，形成通路孔以与该电极进行电连接。 | ||
| 地址 | 日本宫城县 | ||