表面安装电源的发光晶粒封装

摘要

本发明揭示一种发光晶粒封装(10)。所述晶粒封装(10)包括一个基板(20)、一个反光板(40)和一个透镜(50)。所述基板(20)由具有导热性的电绝缘材料制成。所述基板(20)具有用于将外部电源连接到安装垫片(28)处的发光二极管(LED)(60)的迹线(22、24)。所述反光板(40)耦合到所述基板(20)，并大体围绕所述安装垫片(28)。通过将一密封材料(46)弄湿并附着于所述透镜(50)上，从而使所述透镜(50)能够相对于所述反光板(40)自由移动并被抬高或降低，并且所述透镜被置于距离(多个)LED晶片的最佳位置处。所述透镜(50)可以被任何影响所述装置(10)性能的化学物质的光学系统所涂布。在操作期间，所述LED(60)产生的热量可通过所述基板(20)(充当底部散热器)与所述反光板(40)(充当顶部散热器)而从所述LED(60)被驱散。所述反光板(40)包括一个反光面(42)以将来自LED(60)的光线导向所要的方向。

主权项

1.一种发光晶粒封装，其包含：一个具有迹线的基板，其用于连接到一安装垫片处的一个发光二极管组合；一个反光板，其耦合到所述基板并大体环绕所述安装垫片；和大体覆盖所述安装垫片的透镜。