白色发光二极管及其制作方法

摘要

本发明涉及一种白色发光二极管及其制造方法。通过芯片键合法和引线键合法在PCB板上添加InGaN、GaN系列发光二极管芯片，并从以均匀比率混合的环氧树脂转移模可获得YAG系列的荧光材料光。然后，通过锯切方法加工一特定封装，该特定封装是通过焊料粘在另一封装，即第二透光环氧树脂转移模上。通过再次的锯切方法，便获得各白色发光二极管。

主权项

1.一种白色发光二极管的制造方法，其特征在于其包含以下工序：第一工序，一对PCB模板是排成多列的多个模板中的一组，用胶(10)在每个PCB模板单元上打点；第二工序，采用芯片键合法通过胶(10)将发光二极管芯片(430nm～470nm)(1)结合至PCB焊盘杯(17)部分；第三工序，通过金丝将上述发光二极管芯片连接至电极结；第四工序，将按照多列排列的PCB模板安全地放到模压机中，并涂覆由YAG系列荧光材料和环氧树脂混合形成的环氧树脂(3)；第六工序，通过锯切使所完成的一系列涂覆PCB模板成为单体；第七工序，通过焊料使成为单体的封装同等质量地焊接于多列涂覆导线架内；第八工序，将排成多列的FR4 PCB模板安全地放到模压机中，并涂覆透光环氧树脂(11)；第九工序，通过再次锯切所完成的一系列涂覆FR4 PCB模板，使之成为单体。