薄膜装置供给体、薄膜装置供给体之制造方法、转印方法、半导体装置之制造方法、及电子机器

摘要

〔课题〕目的在于提供一种可以简单将被转印层剥离、转印至具有柔软性或可挠性之转印体的技术。又，本发明目的在于提供使用此种剥离转印技术制造半导体装置之方法及依此制造之电子机器。〔解决手段〕解决上述问题之被转印层之转印方法，系将基板上形成之被转印层转印至具有柔软性或可挠性之转印体的方法，包含：于基板上形成被转印层之第1步骤；将基板上形成之被转印层，接合于固定治具上固定之具有柔软性或可挠性之转印体的第2步骤；及由基板将被转印层剥离、转印至转印体的第3步骤。