多晶片同尺寸堆叠之封装制程

摘要

一种多晶片同尺寸堆叠之封装制程，其系在一晶圆之背面形成一半固化树脂，再将该晶圆切割成复数个晶片，以其中一具有半固化树脂之晶片系黏接至一基板或另一晶片之主动面，复数个焊线系电性连接该晶片与该基板，该些焊线之结球端系设于该基板，该些焊线之线尾端系设于该晶片之主动面，在晶片对晶片之堆叠黏合时，在两晶片间的该半固化树脂系受热熔融而包覆该些焊线之线尾端，以避免该些线尾端在压模时产生断线，使得在一封装厚度内可堆叠更多同尺寸之晶片。