发明名称 金氧半导体元件及其制造方法
摘要 本发明提供一种金氧半导体(MOS)元件,其结构包括将闸极电极设于基底上,将源极/汲极设于闸极电极两侧之基底中,将应力缓冲衬层顺应性地配置于闸极电极两侧且部份延伸至基底表面,并将应力层设于闸极电极、应力缓冲衬层和源极/汲极上,且与应力缓冲衬层接触,藉以提高闸极电极下方基底中之通道区的应力。
申请公布号 TW200532861 申请公布日期 2005.10.01
申请号 TW093108635 申请日期 2004.03.30
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 黄健朝;葛崇祜;李文钦;胡正明;卡罗斯;杨富量
分类号 H01L21/8249 主分类号 H01L21/8249
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号