| 摘要 |
一种固定在强化半导体晶圆上的强化板的分离方法。此方法为在形成有图案的半导体晶圆表面上，粘贴有至少一面具有剥离性粘着层之双面粘着片的剥离性粘着层，并在前述双面粘着片的另一面之粘着层上固定有强化板之强化半导体晶圆，利用前述双面粘着片的剥离性粘着层的剥离作用，将强化板与双面粘着片一起进行分离的方法。此方法为，从半导体晶圆的任意末端向除前述任意末端以外的末端进行前述强化板的分离。藉此，可在具有剥离性粘着层的双面粘着片而使强化板被固定之强化半导体晶圆上，在不使半导体晶圆破损的情况下，而将强化板进行分离。 |
