| 摘要 |
本发明之课题提供一种可使用常见之捡料(picking up)装置来捡料的晶圆之转印方法。本发明之解决手段做为将电路面侧经由第1黏着薄片2而被固定在第1框体3的晶圆1，转印至电路面侧之反对侧经由第2黏着薄片7而被固定在第2框体6的状态的，晶圆之转印方法；其中系将被固定于第1框体3之晶圆，于直径较该晶圆1直径为大而较第1框体3内径为小的转印桌台5上，以第1黏着薄片2在下而接触后，取下第1框体3；在该状态下于晶圆1上方，配置黏合有第2黏着薄片7之第2框体6，将第2黏着薄片7黏合于晶圆1之后，再将第1黏着薄片2自晶圆1剥除，而将晶圆1转印至第2框体6侧。 |
