覆晶式发光二极体封装结构

摘要

一种覆晶式发光二极体封装结构包含一萧特基二极体群、一发光二极体及多个凸块，其中萧特基二极体群系包含多个萧特基二极体，且这些萧特基二极体系用串联、并联或串并联等方式电性联接。此些凸块系配置于一萧特基二极体与发光二极体之间，使得萧特基二极体群与发光二极体反向并联，而此发光二极体系以覆晶接合的方式配置于一萧特基二极体上。此覆晶式发光二极体封装结构可有效防止静电破坏，并可提高光取出效率，而且萧特基二极体的子基座为矽材质，其散热性良好，故可增加本覆晶式发光二极体封装结构的寿命。