发光二极体及其制造方法

摘要

一种发光二极体(Light–emitting Diode；LED)及其制造方法。此发光二极体至少包括：依序堆叠之金属基板、反射层、第一透明导电层、发光磊晶结构与第二透明导电层，以及电极位于部分之第二透明导电层上。其中，金属基板之厚度介于50微米(μm)至150μm之间。此外，上述之发光二极体更可包括支持基板与黏着层，其中黏着层位于支持基板与金属基板之间，并将支持基板接合于金属基板上。