高功率发光二极体封装结构

摘要

本发明为一种高功率发光二极体(light emitting diode，LED)封装结构；其特征为电路板基板之底面制有一凹槽，并与散热导体结合在一起，再将LED晶粒固定于散热导体上，并用一透镜片(Lens)安置于电路板上，使成为一体；由于LED晶粒产生之高温可经由散热导体直接散热，使整体LED封装结构具良好散热性，且本发明高功率发光二极体封装结构，其两侧端电极延伸至底面，可以直接与电路板作表面焊接之用，节省生产制程，适用于手电筒、小灯泡、及一般照明灯泡之运用。