电路装置

摘要

将被动元件安装于电路装置时，因电极部镀锡，故以焊料固着于安装板部(land)，无法用单层使配线交叉，而有安装面积的扩大或安装于印刷基板时的回焊温度的限制，因封装后的焊锡裂痕造成的可靠度恶化之问题。本发明系令被动元件的电极部为镀金，直接固着搭接线于电极部。据此，因被动元件的固着用的安装板部、焊垫部的减少、即使单层也能实现配线的交叉等，故可谋求安装密度的提高。而且，可避免在安装于印刷基板时需在焊锡的熔点以下进行之限制。