以薄膜层进行铜导线晶片之焊线制程方法

摘要

本发明提出一种以薄膜层进行铜导线晶片之焊线制程方法，其目的在于解决知铜导线晶片于焊线时，因铜焊垫氧化而导致焊点强度不佳，进而影响制程良率之问题。本发明所提出之以薄膜层进行铜导线晶片之焊线制程方法，其包含提供一晶片，该晶片具有一铜焊垫；提供一溶液使得该些铜焊垫上形成氧化亚铜薄膜；以及制作一焊线于该铜焊垫，并同时提供一超音波移除该氧化亚铜薄膜，使得该焊线的焊点建立于该铜焊垫上。