| 摘要 |
本发明提出一种覆晶封装结构及其制造方法，包括提供一晶圆，其上设置有数个封装单元，并于每二封装单元间设置数焊垫，且蚀刻晶圆，以于每二封装单元间形成数蚀刻槽，并覆盖一黏着促进剂于晶片表面上且露出焊垫，黏着促进剂上形成有数弹性垫，并有数引线设置于弹性垫上且延伸至焊垫表面上，且有保护层形成于弹性垫上，且保护层开设有数开口以露出部分引线，另有数锡球，每一锡球设置于每一保护层之开口内并藉引线与焊垫形成电性连接，并以每一封装单元为单位，顺着每一蚀刻槽进行切割，以形成数个覆晶封装结构。本发明具高附着力，且具高可靠度。 |
