凸块装程、凸块结构、封装制程以及封装结构

摘要

一种凸块制程、凸块结构、封装制程以及封装结构。本发明之凸块结构系由一第一焊接部、一第二焊接部与一似球底金属层所构成。其中，第二焊接部系配置于第一焊接部上方，似球底金属层系配置于第一焊接部与第二焊接部之间。本发明亦提出此凸块结构的制程，以期获得高度较高的凸块结构。另外，本发明之凸块结构亦可应用在一封装结构及其制程中，以可使晶片与封装基材之连接关系具有高可靠度。