电路基板

摘要

电路基板(A1)系包括绝缘性基板(1)、形成于前述基板(1)上之导电性垫块(4a)以及中介有腊焊层而接合到前述垫块(4a)之金属片(3)。金属片(3)系具备熔接有外部连接用端子(5)之熔接部(3a)。于熔接部(3a)与基板(1)之间形成有空隙(7)。熔接部(3a)及腊焊层(6)系中介着空隙(7)而分离。