发明名称 | 微缩闸极尺寸之方法 | ||
摘要 | 提供一种微缩闸极尺寸之方法,此方法系包含利用一热氧化之方法,在半导体基板上及闸极上形成一氧化层,并经由控制其闸极上氧化层之厚度,即可控制闸极上之通道长度,再经由一调配适当之蚀刻溶液将此闸极上之氧化层去除,而达到将闸极尺寸微缩之目的,此可克服微影制程之能力,并以最经济之方法将闸极尺寸微缩至先进制程的需求。 | ||
申请公布号 | TW200532917 | 申请公布日期 | 2005.10.01 |
申请号 | TW093107537 | 申请日期 | 2004.03.19 |
申请人 | 矽统科技股份有限公司 | 发明人 | 叶曜嘉;庄筱雯;杜建男;董萱盛 |
分类号 | H01L29/78 | 主分类号 | H01L29/78 |
代理机构 | 代理人 | 陈达仁;谢德铭 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学园区研新一路16号 |