基板处理装置及半导体装置之制造方法

摘要

基板处理装置包含有：处理容器，系藉由排气系统排气，且具有用以保持被处理基板之基板保持台，并于内部区隔出作业空间者；处理气体供给路，系用以将蚀刻气体导入前述处理容器中者；电浆产生源，系于前述作业空间形成电浆者；及高频源，系与前述基板保持台结合者，又，前述处理容器内具有遮蔽板，该遮蔽板系将前述作业空间分割成包含前述被处理基板之表面之第1作业空间部分与由前述作业空间剩余之领域所构成之第2作业空间部分，且于前述遮蔽板上形成具有大于前述被处理基板之大小之开口部。