发明名称 光元件结合构造体及光纤构造体
摘要 本发明提供一种将光纤与光导波路结合之光元件结合构造体,系可减少周围环境的温度变化引起之结合损失变动。本发明系关于将光纤与光导波路结合之光元件结合构造体等。本发明之光元件结合构造体(1)包括光纤(2)及形成有光导波路(4)之基板(6)。基板(6)包括:为使光纤(2)与光导波路(4)对准而形成之V字型截面槽(8)、以及形成于该槽(8)之光导波路(4)侧之凹部(10)。光纤(2)透过黏着剂(22)固定于槽(8)。向凹部(10)突出之光纤(2)之前端部(18)与光导波路(4)透过填充于其间及凹部(10)之结合剂(24)结合。094106748-p01.bmp
申请公布号 TW200532274 申请公布日期 2005.10.01
申请号 TW094106748 申请日期 2005.03.04
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人 黑田敏裕;八木成行;铃木直也
分类号 G02B6/43 主分类号 G02B6/43
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本