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发明名称
雷射加工装置
摘要
本发明提供一种雷射加工装置,其能予以校正每一雷射头所放射雷射光射出方向的偏差。于雷射加工装置1,雷射头13因藉冷却套11所保持而冷却,所以能使雷射头13稳定的动作。而且于雷射加工装置1,即使雷射头13之损伤等而在更换雷射头13之际,雷射光L的放射方向为偏差,亦由于藉调整部15调整冷却套11对光学系本体部4的位置及倾斜,而可使雷射光L的放射方向一致于光学系本体部4之光轴。如此依雷射加工装置1,能够容易地予以校正每一雷射头13放射雷射光方向的偏差。
申请公布号
TW200531772
申请公布日期
2005.10.01
申请号
TW093137879
申请日期
2004.12.08
申请人
滨松赫德尼古斯股份有限公司
发明人
栗田典夫;内山直己
分类号
B23K26/04
主分类号
B23K26/04
代理机构
代理人
何金涂;何秋远
主权项
地址
日本
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