发明名称 雷射加工装置
摘要 本发明提供一种雷射加工装置,其能予以校正每一雷射头所放射雷射光射出方向的偏差。于雷射加工装置1,雷射头13因藉冷却套11所保持而冷却,所以能使雷射头13稳定的动作。而且于雷射加工装置1,即使雷射头13之损伤等而在更换雷射头13之际,雷射光L的放射方向为偏差,亦由于藉调整部15调整冷却套11对光学系本体部4的位置及倾斜,而可使雷射光L的放射方向一致于光学系本体部4之光轴。如此依雷射加工装置1,能够容易地予以校正每一雷射头13放射雷射光方向的偏差。
申请公布号 TW200531772 申请公布日期 2005.10.01
申请号 TW093137879 申请日期 2004.12.08
申请人 滨松赫德尼古斯股份有限公司 发明人 栗田典夫;内山直己
分类号 B23K26/04 主分类号 B23K26/04
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本