| 主权项 |
1.一种发光二极体封装结构,包含:一金属基座;一导线架,具有复数引脚,各该引脚分别具有一焊线区,该等焊线区环设于该金属基座顶侧周缘;一塑胶壳体,包覆该金属晶座周缘与该导线架上,其具有一开口暴露该金属晶座顶面中央区域,而形成一反射杯,并露出该等引脚外端及该等焊线区;至少一发光晶片,结合于该反射杯中之金属基座顶面,并藉由复数焊线电性连接该等焊线区;及一透镜,封装该塑胶壳体。2.如申请专利范围第1项所述发光二极体封装结构,其中该金属基座顶面具有一平台位于该反射杯中,且该发光晶片位于该平台上。3.如申请专利范围第1项所述发光二极体封装结构,其中该金属基座周缘外突一延伸部。4.如申请专利范围第1项所述发光二极体封装结构,其中各该引脚具有相连之一内引脚与一外引脚,各该内引脚具有一弯折部,使其形成末端较高之折弯阶层,且前述焊线区系位于该等内引脚上,而该等外引脚则供与外部电路连接。5.如申请专利范围第4项所述发光二极体封装结构,其中该等内引脚末端端缘成凹弧状,且所有该等内引脚末端之凹弧状端缘共圆。6.如申请专利范围第1项所述发光二极体封装结构,其中该导线架之引脚与该焊线区之数量为四。7.如申请专利范围第1项所述发光二极体封装结构,其中该塑胶壳体周缘具有较高之一侧墙。8.如申请专利范围第7项所述发光二极体封装结构,其中该侧墙内系具有高度低于该侧墙之接合部。9.如申请专利范围第1项所述发光二极体封装结构,其中该塑胶壳体系由PPA材料(Polyphthalamide,聚()酸酯)制成。10.如申请专利范围第1项所述发光二极体封装结构,其中该透镜由一激光材料形成。11.如申请专利范围第1项所述发光二极体封装结构,其中该透镜由含有一激光材料之一树脂形成。12.如申请专利范围第1项所述发光二极体封装结构,其中更包含一内胶覆盖于该反射杯与该等焊线区。13.如申请专利范围第12项所述发光二极体封装结构,其中该内胶含有一激光材料。14.如申请专利范围第12项所述发光二极体封装结构,其中该内胶系为一激光材料。15.一种发光二极体封装方法,包含以下步骤:以埋入射出方式,射出成形复数塑胶壳体于一支架之复数导线架上,各该塑胶壳体分别包覆一金属基座,且形成一反射杯于该金属基座露出之顶面上,并露出各该导线架之复数焊线区;分别接合至少一发光晶片于各该反射杯中之该金属基座顶面;以复数焊线电性连接各该发光晶片与该等焊线区;及封装该塑胶晶座。16.如申请专利范围第15项所述发光二极体封装方法,其中更包含一冲压裁切该支架之步骤,以分离已完成封装之该等导线架。17.如申请专利范围第15项所述发光二极体封装方法,其中各该金属基座顶面具有一平台位于各该反射杯中,且各该发光晶片接合于各该平台上。18.如申请专利范围第15项所述发光二极体封装方法,其中各该金属基座周缘外突一延伸部。19.如申请专利范围第15项所述发光二极体封装方法,其中各该塑胶壳体周缘射出成形较高之一侧墙。20.如申请专利范围第15项所述发光二极体封装方法,其中各该导线架具有复数引脚,各该引脚具有相连之一内引脚与一外引脚,各该内引脚具有一弯折部,使其形成末端较高之折弯阶层,且前述焊线区系位于该等内引脚上,该等外引脚则供与外部电路连接。21.如申请专利范围第20项所述发光二极体封装方法,其中该内引脚末端端缘成凹弧状,且所有该等内引脚末端之凹弧状端缘共圆。22.如申请专利范围第15项所述发光二极体封装方法,其中该封装步骤系以一树脂材料覆盖于该等塑胶壳体上。23.如申请专利范围第22项所述发光二极体封装方法,其中该树脂材料含有一激光材料。24.如申请专利范围第15项所述发光二极体封装方法,其中该封装步骤系以一激光材料覆盖于该等塑胶壳体上。25.如申请专利范围第15项所述发光二极体封装方法,其中该封装步骤包含以一内胶覆盖于该等反射杯与该等焊线区之步骤。26.如申请专利范围第25项所述发光二极体封装方法,其中更包含以一树脂材料覆盖于该内胶上之步骤。27.如申请专利范围第26项所述发光二极体封装方法,其中更包含以一透镜结合于未乾之该树脂材料之步骤。28.如申请专利范围第25项所述发光二极体封装方法,其中更包含以下步骤:提供具有一凹槽之一模粒,该凹槽注入一树脂材料;将已封装该内胶之该等塑胶壳体,向下贴合于该模粒之凹槽中;及待该树脂材料已硬化后,将该等塑胶壳体脱模。29.一种发光二极体之导线架,其包含复数引脚,各该引脚系包含相连之一内引脚与一外引脚,其中各该内引脚供与一发光晶片电性连接,且其具有一弯折部,使其形成末端较高之折弯阶层,而该外引脚则供与外部电路连接。30.如申请专利范围第29项所述之发光二极体之导线架,其中该等内引脚末端端缘成凹弧状,且所有该等内引脚末端之凹弧状端缘共圆。31.如申请专利范围第29项所述之发光二极体之导线架,其中该引脚之数量为4。32.如申请专利范围第29项所述之发光二极体之导线架,其中该内引脚上具有一透孔。图式简单说明:第1图系先前技术之发光二极体封装结构;第2图系先前技术之另一发光二极体封装结构;第3A图系本发明第一较佳实施例之俯视示意图;第3B图系沿第3A图A-A剖线之剖视示意图;第3C图系沿第3A图B-B剖线之剖视示意图;第3D图系本发明第一较佳实施例之仰视示意图;第3E图系本发明第一较佳实施例之导线架结构示意图;第4图系本发明第二较佳实施例之剖视示意图;第5图系本发明第三较佳实施例之剖视示意图;第6A-6C图系本发明第四较佳实施例之封装流程示意图;第7A-7B图系本发明第五较佳实施例之封装流程示意图;第8A-8C图系本发明之光线散射与热能传导示意图;第9A-9B图系本发明第六较佳实施例之多晶片封装结构示意图;第10A-10B图系本发明第七较佳实施例之封装流程示意图;及第11图系本发明所提供发光二极体封装方法之主要流程图。 |
