| 主权项 |
1.一种侧面型发光二极体封装体,其特征在于包含:正极导线架,其系形成有第一焊接部,确保焊接区域者;负极导线架,其系形成有第二焊接部,确保配置在与前述正极导线架之第一焊接部对角线方向之其他焊接区域者;发光二极体,其系藉由安装于前述正极导线架或负极导线架中之一者,与相反电极电性地连结,以便于顺向之电流施加时发光者;及稳压二极体,其系藉由安装在与前述发光二极体不同之电极导线架,经由前述第一焊接部或第二焊接部而与前述发光二极体并联地连结,以便于逆向之电流施加时使电流旁路者。2.如申请专利范围第1项所述之侧面型发光二极体封装体,其中前述发光二极体安装于前述负极导线架;具备第一金属线及第三金属线,第一金属线焊接于前述正极导线架之第一焊接部,第三金属线焊接于前述负极导线架之第二焊接部。3.如申请专利范围第1项所述之侧面型发光二极体封装体,其中前述稳压二极体具备第二金属线,前述第二金属线焊接于前述负极导线架之第二焊接部。4.如申请专利范围第1项所述之侧面型发光二极体封装体,其中前述第一焊接部及第二焊接部系选择性地包含四方形、半圆形、三角形。5.如申请专利范围第1项所述之侧面型发光二极体封装体,其中前述稳压二极体系选择性地包含稽纳二极体、雪崩式二极体、切换式二极体及萧特基二极体中之任一者。图式简单说明:图1系表示本发明之较佳实施例之侧面型发光二极体封装体之立体图。图2为图1所示之侧面型发光二极体封装体之正面图。图3为图1所示之侧面型发光二极体封装体之平剖面图。图4为图1所示之侧面型发光二极体封装体之侧面图。图5系概略表示图1所示之侧面型发光二极体封装体之逆向之电流防止电路之图式。 |
