| 主权项 |
1.一种使用于制造主动阵列液晶显示板之基板产品,该产品包含:显示器基板适合使用作为显示板,显示器基板厚度为小于或等于0.4mm,其组成份不含硷金属,以及其表面光滑度能够直接制造薄膜半导体在其上面而不需要预先抛光及/或研磨处理步骤;以及至少一个支撑基板可移除地连接至显示基板。2.依据申请专利范围第1项之基板产品,其中显示器基板厚度在0.1mm及0.4mm之间。3.依据申请专利范围第1项之基板产品,其中基板产品整体厚度为小于或等于0.7mm。4.依据申请专利范围第1项之基板产品,其中基板产品为玻璃在玻璃上叠层,至少一个支撑基板由牺牲性非显示玻璃组成份所构成,其适合化学溶解而不会对显示器基板产生后续损害。5.依据申请专利范围第1项之基板产品,其中基板产品为玻璃在玻璃上叠层,至少一个支撑基板由相当柔软非显示玻璃组成份所构成,其可藉由研磨/抛光加以去除而不会对显示器基板产生后续损害。6.依据申请专利范围第1项之基板产品,其中至少一个支撑为可回收玻璃基板藉由黏接剂连接至显示器基板。7.依据申请专利范围第6项之基板产品,其中黏接剂及可回收玻璃基板为能够承受在TFT处理步骤过程中所遭遇热,化学,机械,以及光学环境之应力。8.依据申请专利范围第6项之基板产品,其中黏接剂及可回收玻璃基板为融合玻璃基板。9.依据申请专利范围第8项之基板产品,其中至少一个支撑基板特征为相对于显示器基板为高弹性模数。10.依据申请专利范围第8项之基板产品,其中可回收玻璃基板包含钻石状涂膜,钻石状涂膜位于可回收玻璃基板与显示器基板之间。11.依据申请专利范围第1项之基板产品,其中至少一个支撑基板特征为相对于显示器基板为低密度。12.依据申请专利范围第1项之基板产品,其中至少一个支撑基板包含皱纹表面。13.依据申请专利范围第1项之基板产品,其中至少一个支撑基板包含具有蛋纸盒图案放置于其上面。14.依据申请专利范围第1项之基板产品,其中至少一个支撑基板包含一组多个洞孔。15.依据申请专利范围第1项之基板产品,其中至少一个支撑基板包含第一显示器基板放置于显示器基板第一侧上以及第二基板放置于显示器基板第二侧上。16.依据申请专利范围第15项之基板产品,其中第一支撑基板以及第二支撑基板由相当柔软非显示玻璃组成份所构成,其可藉由研磨/抛光加以去除而不会对显示器基板产生后续损害。17.依据申请专利范围第15项之基板产品,其中第一支撑基板由相当柔软非显示玻璃组成份所构成,其可藉由研磨/抛光加以去除而不会对显示器基板产生后续损害,以及第二基板包含一层矽。18.依据申请专利范围第17项之基板产品,其中第二基板包含一层SiO2位于显示器基板上及一层矽位于一层SiO2上。19.一种制造基板产品以使用于制造主动阵列液晶显示板之方法,该方法包含:形成显示器基板适合使用作为显示板,显示器基板厚度为小于或等于0.4mm,其组成份不含硷金属,以及其表面光滑度能够直接制造薄膜半导体在其上面而不需要预先抛光及/或研磨处理步骤;以及连接至少一个支撑基板至显示器基板。20.依据申请专利范围第19项之方法,其中形成步骤包含熔融第一玻璃组成份以形成第一熔融玻璃材料。21.依据申请专利范围第20项之方法,其中连接步骤更进一步包含:熔融至少一种第二玻璃组成份以形成至少一种第二熔融玻璃材料;将第一熔融玻璃材料与至少一种第二熔融玻璃材料混合同时第一熔融玻璃材料以及至少一种第二熔融玻璃材料为液体状态因而产生显示器基板层及至少一层支撑基板层;融合显示器基板层以及至少一层支撑基板层于一温度下,在该温度下显示器基板层以及至少一层支撑基板层为流体以提供无缺陷界面在其之间;以及冷却显示器基板层以及至少一层支撑基板层因而形成玻璃在玻璃上叠层产品。22.依据申请专利范围第21项之方法,其中至少一层支撑基板层由牺牲性非显示玻璃组成份所构成,其适合化学溶解而不会对显示器基板产生后续损害。23.依据申请专利范围第21项之方法,其中至少一层支撑基板层由相当柔软非显示玻璃组成份所构成,其可藉由研磨/抛光加以去除而不会对显示器基板产生后续损害。24.依据申请专利范围第19项之方法,其中至少一个支撑基板包含第一显示器基板放置于显示器基板第一侧上以及第二基板放置于显示器基板第二侧上。25.依据申请专利范围第24项之方法,其中第一显示器基板以及第二支撑基板由相当柔软非显示玻璃组成份所构成,其可藉由研磨/抛光加以去除而不会对显示器基板产生后续损害。26.依据申请专利范围第19项之方法,其中连接步骤更进一步包含:涂覆黏接剂至显示器基板;利用黏接剂连接至少一个支撑基板至显示器基板,黏接剂涂覆于两者之间;以及将黏接剂固化。27.依据申请专利范围第26项之方法,其中黏接剂及至少一个支撑基板为能够承受在TFT处理步骤过程中所遭遇热,化学,机械,以及光学环境之应力。28.依据申请专利范围第26项之方法,其中更进一步包含涂覆钻石状涂膜于至少一个支撑基板之步骤于涂覆黏接剂步骤之前。29.一种制造主动阵列液晶显示板之方法,该方法包含:形成适合使用作为显示板之一组多个显示器基板,每一显示器基板厚度为小于或等于0.4mm,其组成份不含硷金属,以及其表面光滑度能够直接制造薄膜半导体在其上面而不需要预先抛光及/或研磨处理步骤;以及连接支撑基板至每一显示器基板;制造主动阵列液晶显示板具有一组多个显示器基板之第一显示器基板以及一组多个显示器基板之第二显示器基板;以及去除连接至第一显示器基板以及第二显示器基板之支撑基板。30.依据申请专利范围第29项之方法,其中制造步骤更进一步包含:放置一组多个薄膜半导体于第一显示器基板上;放置彩色滤波器于第二显示器基板上,位于第一显示器基板上每一薄膜半导体之彩色滤波器包含红色次图素,绿色次图素,以及蓝色次图素;放置液晶材料于第一显示器基板及第二显示器基板之间;以及密封第一显示器基板以及第二显示器基板。31.依据申请专利范围第29项之方法,其中更进一步包含涂覆偏极滤波器至主动阵列液晶显示板。32.依据申请专利范围第29项之方法,其中连接步骤更进一步包含:熔融第一玻璃组成份以形成第一熔融玻璃材料;熔融第二玻璃组成份以形成第二熔融玻璃材料;将第一熔融玻璃材料与至少一种第二熔融玻璃材料混合,同时第一熔融玻璃材料及至少一种第二熔融玻璃材料为液体状态因而产生显示器基板层以及支撑基板层;融合显示器基板层以及支撑基板层于一温度下,在该温度下显示器基板层以及支撑基板层两者为流体以提供无缺陷界面于其之间;以及冷却显示器基板层以及支撑基板层因而形成玻璃在玻璃上之叠层产品。33.依据申请专利范围第32项之方法,其中去除支撑基板步骤包含化学性地溶解支撑基板而不会对玻璃显示基板产生后续之损坏。34.依据申请专利范围第32项之方法,其中去除支撑基板步骤包含研磨及/或抛光支撑基板而不会对玻璃显示基板产生后续之损坏。35.依据申请专利范围第29项之方法,其中连接步骤更进一步包含:涂覆黏接剂至显示器基板;利用黏接剂连接至少一个支撑基板至显示器基板,黏接剂涂覆于两者之间;以及将黏接剂固化。36.依据申请专利范围第35项之方法,其中去除支撑基板步骤包含化学性地溶解支撑基板而不会对玻璃显示基板产生后续之损坏。37.依据申请专利范围第35项之方法,其中去除支撑基板步骤包含施加机械力量以破坏显示器基板与支撑基板间之黏接剂黏附。38.一种主动阵列液晶显示板,其包含:第一显示器基板,第一显示器基板厚度为小于或等于0.4mm,其组成份不含硷金属,以及其表面光滑度能够直接制造薄膜半导体在其上面而不需要预先抛光及/或研磨处理步骤;第二显示器基板,第二显示器基板厚度为小于或等于0.4mm,其组成份不含硷金属,以及其表面光滑度能够直接制造薄膜半导体在其上面而不需要预先抛光及/或研磨处理步骤;以及液晶材料放置于第一显示器基板以及第二显示器基板之间。39.依据申请专利范围第38项之显示板,其中第一显示器基板包含薄膜半导体位于其上面,以及第二显示器基板包含彩色滤波器位于其上面,位于第一显示器基板上每一薄膜半导体之彩色滤波器包含红色次图素,绿色次图素,以及蓝色次图素。40.依据申请专利范围第38项之显示板,其中第一显示器基板厚度在0.4 mm及0.1mm之间。41.依据申请专利范围第38项之显示板,其中第二显示器基板厚度在0.4 mm及0.1mm之间。图式简单说明:第一图为依据本发明第一实施例之基板产品图示。第二图为依据本发明第二实施例之基板产品图示。第三图为依据本发明第三实施例之基板产品图示。第四图为依据本发明第四实施例之基板产品图示。第五图为描绘于图1中基板产品另一实施例之图示。第六图为详细图,其显示出在描绘于图1中显示器基板上沉积TFT半导体。第七图A-B为详细图,其显示本发明TFT处理过程。 |
