| 主权项 |
1.一种「单面电镀之方法」,适用于需单面电镀的一种电镀方法,系在全部的电镀处理制程中,利用一电镀机来完成电镀,该电镀机系包括一电镀槽,该电镀槽系位于上述电镀机上,将被镀物置于该电镀槽上与槽中电镀液进行电镀处理,其特征在于:该电镀槽内系设有一稳压板稳住整体电镀槽中的电镀液的上升压力,于稳压板上再设一限量板限制电镀液的流向;如是被镀物于限量板上方时,该电镀液刚好与被镀物接触,且对被镀物产生一浮力,让被镀物以一面贴于电镀液面的方式悬浮;俾藉该被镀物单面与电镀液接触之方式来进行电镀,达到单面电镀之效果。2.如申请专利范围第1项所述之「单面电镀之方法」,其中,该稳压板系为一切面为ㄇ字型的长条物且平面有复数个出水孔。3.如申请专利范围第2项所述之「单面电镀之方法」,其中,该出水孔系以稳压板中间的孔径最大,然后向稳压板两端渐小之方式分布于稳压板平面上。4.如申请专利范围第1项所述之「单面电镀之方法」,其中,该限量板上设有出液孔,且该出液孔宽度不大于被镀物的宽度。5.如申请专利范围第1项所述之「单面电镀之方法」,其中,该限量板上设有固定孔,利用固定件使限量板固定于电镀槽上。图式简单说明:第1图,系本发明之剖面示意图。第2图,系本发明之俯视示意图。第3图,系本发明之稳压板立体示意图。第4图,系本发明之限量板平面示意图。 |
