用于制造影像侦知器之侦知器框架的方法

摘要

〔课题〕影像侦知器之侦知器框架中，将自原稿来的反射光射入侦知器IC用之光通路，藉由机械加工而设置，所以，加工时残留之无法完全去除的毛边，在制品搬运时，震动或冲击会使异物掉落到侦知器IC，而无法将自原稿来之影像浓淡资讯正确地传达到侦知器IC。〔解决手段〕使影像侦知器之侦知器框架，包括：在影像侦知器透镜阵列固持部上部，设置以压出成形形成的支撑框架之框架支撑部之步骤；以及将如此形成之侦知器框架支撑部藉由机械加工，使其仅残留纵向两端上部，除此之外一律除去之步骤；制造影像侦知器之侦知器框架，使其构造为机械加工之加工面，系存在于存在有侦知器IC之中空空间外侧。

主权项

1.一种用于制造影像侦知器之侦知器框架的方法,包括:使侦知器框架形成为一体化之步骤,而前述侦知器框架包括:侦知器基板装着部,藉由压出成形金属或塑胶,使侦知器基板装着于其上,且其为开放状态;光通路,与前述侦知器基板装着部连接设置,使自原稿来的反射光经过杆状透镜阵列,而抵达侦知器基板;透镜阵列固持部,与前述光通路连接设置,固持杆状透镜阵列;以及框架支撑部,为了使其支撑前述透镜阵列固持部之横向两端上部而设置;以及对于前述框架支撑部残留在透镜阵列固持部之纵向两端上部的部分,利用机械加工予以去除之步骤。2.一种用于制造影像侦知器之侦知器框架的方法,包括:使侦知器框架形成为一体化之步骤,而前述侦知器框架包括:侦知器基板装着部,藉由压出成形金属或塑胶,使侦知器基板装着于其上;框架支撑部,设置成在前述侦知器基板装着部下部,形成中空;光通路,与前述侦知器基板装着部连接设置,使自原稿来的反射光经过杆状透镜阵列,而抵达侦知器基板;以及透镜阵列固持部,与前述光通路连接设置,固持杆状透镜阵列;以及对于前述框架支撑部残留在侦知器基板装着部之纵向两端下部的部分,利用机械加工予以去除之步骤。3.一种用于制造影像侦知器之侦知器框架的方法,包括:使侦知器框架形成为一体化之步骤,而前述侦知器框架包括:侦知器基板装着部,藉由压出成形金属或塑胶,使侦知器基板装着于其上,且其为开放状态;光通路,与前述侦知器基板装着部连接设置,使自原稿来的反射光经过杆状透镜阵列,而抵达侦知器基板;透镜阵列固持部,与前述光通路连接设置,固持杆状透镜阵列;以及框架支撑部,设置于面对前述原稿之位置;以及对于前述框架支撑部残留在侦知器框架之纵向两端上部的部分,利用机械加工予以去除之步骤。图式简单说明:第1图系本发明第1实施形态之影像侦知器剖面图。第2图系本发明第1实施形态之影像侦知器上视图。第3图(a)系表示本发明第1实施形态机械加工前之侦知器框架立体图;第3图(b)系该机械加工前侦知器框架之纵向中央部剖面图。第4图(a)系表示本发明第1实施形态机械加工后之侦知器框架立体图;第4图(b)系该机械加工后侦知器框架之纵向中央部剖面图。第5图(a)系表示本发明第2实施形态机械加工前之侦知器框架立体图;第5图(b)系该机械加工前侦知器框架之纵向中央部剖面图。第6图(a)系表示本发明第2实施形态机械加工后之侦知器框架立体图;第6图(b)系该机械加工后侦知器框架之纵向中央部剖面图;第6图(c)系将各零件着装后之侦知器框架的纵向中央部剖面图。第7图(a)系表示本发明第3实施形态机械加工前之侦知器框架立体图;第7图(b)系该机械加工前侦知器框架之纵向中央部剖面图。第8图(a)系表示本发明第3实施形态机械加工后之侦知器框架立体图;第8图(b)系该机械加工后侦知器框架之纵向中央部剖面图;第8图(c)系将各零件着装后之侦知器框架的纵向中央部剖面图。第9图系习知影像侦知器的剖面图。第10图系习知影像侦知器的上视图。第11图(a)系表示习知影像侦知器之机械加工前侦知器框架之立体图;第11图(b)系习知影像侦知器之机械加工前侦知器框架之纵向中央部剖面图。第12图系习知影像侦知器的剖面图。第13图系习知影像侦知器之侦知器框架剖面图。