| 主权项 |
1.一种晶片封装体,适于与一外部元件组装,该晶片封装体包括:一承载器;一晶片,配置于该承载器之一表面上,且该晶片系与该承载器电性连接;以及一封装胶体,覆盖住该晶片,其中该封装胶体具有多数个固定孔,以适于该外部元件藉由该些固定孔组装至该封装胶体上。2.如申请专利范围第1项所述之晶片封装体,更包括多数个固定元件,其中该些固定元件系分别配置于该些固定孔内。3.如申请专利范围第2项所述之晶片封装体,其中每一该些固定元件系具有一中空柱状结构。4.如申请专利范围第3项所述之晶片封装体,其中每一该些中空柱状结构具有一螺纹,其系位于该中空柱状结构之内壁上。5.如申请专利范围第2项所述之晶片封装体,其中该些固定元件之材质包括金属与塑胶其中之一。6.如申请专利范围第2项所述之晶片封装体,其中该些固定元件系与该承载器接触。7.如申请专利范围第1项所述之晶片封装体,更包括多数个垫片,配置于该承载器之该表面上,且每一该些垫片的至少部分区域系分别藉由该些固定孔其中之一暴露。8.如申请专利范围第7项所述之晶片封装体,其中该些固定元件系与该些垫片接触。9.如申请专利范围第1项所述之晶片封装体,其中该承载器包括一封装基板与一导线架其中之一。10.如申请专利范围第1项所述之晶片封装体,更包括多数条焊线,其中该些焊线系电性连接于该晶片与该承载器之间。11.如申请专利范围第1项所述之晶片封装体,更包括多数个凸块,配置于该晶片与该承载器之间,其中该晶片系藉由该些凸块与该承载器电性连接。12.如申请专利范围第1项所述之晶片封装体,更包括多数个焊球,其中该些焊球系配置于该承载器之另一表面上,且该些焊球系藉由该承载器与该晶片电性连接。13.如申请专利范围第1项所述之晶片封装体,其中该外部元件包括一散热机构。14.如申请专利范围第13项所述之晶片封装体,其中该散热机构系为一散热风扇。15.如申请专利范围第13项所述之晶片封装体,其中该散热机构系为一散热片。16.一种晶片封装体,适于与一外部元件组装,该晶片封装体包括:一承载器;一晶片,配置于该承载器之一表面上,且该晶片系与该承载器电性连接;一散热片,配置于该承载器之该表面上,而该散热片具有一支撑部、一上盖部及连接该支撑部与该上盖部之一连接部,其中该上盖部系位于该晶片上方,而该支撑部系与该承载器接触;以及一封装胶体,覆盖住该晶片及部份之该散热片,其中该封装胶体具有多数个固定孔,该些固定孔贯穿该封装胶体暴露出该散热片之该支撑部,以适于该外部元件藉由该些固定孔组装至该封装胶体上。17.如申请专利范围第16项所述之晶片封装体,更包括多数个固定元件,分别配置于该些固定孔内。18.如申请专利范围第17项所述之晶片封装体,其中每一该些固定元件系具有一中空柱状结构。19.如申请专利范围第18项所述之晶片封装体,其中每一该些中空柱状结构具有一螺纹,其系位于该中空柱状结构之内壁上。20.如申请专利范围第17项所述之晶片封装体,其中该些固定元件之材质包括金属与塑胶其中之一。21.如申请专利范围第17项所述之晶片封装体,其中该些固定元件系与该散热片之该支撑部接触。22.一种晶片封装制程,包括:将一晶片置于一承载器之一表面上,并使该晶片与该承载器电性连接;以及于承载有该晶片之该承载器上形成一封装胶体,其中该封装胶体具有多数个固定孔。23.如申请专利范围第22项所述之晶片封装制程,其中形成该封装胶体之步骤包括先将该承载器与该晶片系置于一模具内,且该模具系具有多数个柱状体,再将一封装胶体材料充填至该模具内,以形成该封装胶体。24.如申请专利范围第22项所述之晶片封装制程,其中在形成该封装胶体后更包括将多数个固定元件分别组装至该些固定孔内。25.如申请专利范围第22项所述之晶片封装制程,其中在形成该封装胶体之前更包括将多数个垫片置放于该承载器上,且该些垫片之位置系分别对应至随后形成之该些固定孔的位置。26.如申请专利范围第22项所述之晶片封装制程,其中将该晶片与该承载器电性连接之方法包括一打线接合制程与一覆晶接合制程其中之一。27.如申请专利范围第22项所述之晶片封装制程,其中在形成该封装胶体之后,更包括形成多数个焊球于该承载器之另一表面上,而该些焊球系藉由该承载器与该晶片电性连接。28.一种晶片封装制程,包括:将一晶片置于一承载器之一表面上,并使该晶片与该承载器电性连接;将多数个固定元件置于该承载器之该表面上与一模具内其中之一;以及于承载有该晶片之该承载器上形成一封装胶体,其中该些固定元件系藉由该封装胶体固定于该承载器上。29.如申请专利范围第28项所述之晶片封装制程,其中在形成该封装胶体之前更包括将多数个垫片置放于该承载器与该些固定元件之间。30.如申请专利范围第28项所述之晶片封装制程,其中将该晶片与该承载器电性连接之方法包括一打线接合制程与一覆晶接合制程其中之一。31.如申请专利范围第28项所述之晶片封装制程,其中在形成该封装胶体之后,更包括形成多数个焊球于该承载器之另一表面上,其中该些焊球系藉由该承载器与该晶片电性连接。32.一种晶片封装制程,包括:将一晶片置于一承载器之一表面上,并使该晶片与该承载器电性连接;将一散热片置于该承载器之该表面上,其中该散热片具有一支撑部、一上盖部及连接该支撑部与该上盖部之一连接部,而该上盖部系位于该晶片上方,且该支撑部系与该承载器接触;将多数个固定元件置于该散热片之该支撑部上与一模具内其中之一;以及于承载有该晶片之该承载器上形成一封装胶体,其中该些固定元件系藉由该封装胶体固定于该承载器上。33.如申请专利范围第32项所述之晶片封装制程,其中在形成该封装胶体之前更包括将多数个垫片置放于该散热片之该支撑部与该些固定元件之间。34.如申请专利范围第32项所述之晶片封装制程,其中将该晶片与该承载器电性连接之方法包括一打线接合制程与一覆晶接合制程其中之一。35.如申请专利范围第32项所述之晶片封装制程,其中在形成该封装胶体之后,更包括形成多数个焊球于该承载器之另一表面上,其中该些焊球系藉由该承载器与该晶片电性连接。图式简单说明:图1A绘示依照本发明第一较佳实施例之晶片封装体与外部元件的俯视示意图。图1B绘示依照本发明第一较佳实施例之晶片封装体与外部元件的剖面示意图。图2A至图2C绘示依照本发明第一较佳实施例之晶片封装制程的示意图。图3A至图3C绘示依照本发明第二较佳实施例之晶片封装体剖面示意图。图4A与图4B绘示依照本发明第三较佳实施例之晶片封装体的剖面示意图。 |
