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发明名称
设计图案校正方法、光罩制造方法、半导体装置之制造方法、光罩图案之制作方法、设计图案之校正系统及记录媒体
摘要
本发明揭示一种设计图案校正方法,其系考虑于半导体积体电路之层间的处理界限而校正设计图案之方法,并具有:基于第1设计图案算出对应于第1层之完成图案形状的第1图案形状;基于第2设计图案算出对应于第2层之完成图案形状的第2图案形状;藉由上述第1图案形状与第2图案形状之布林运算处理而算出第3图案形状;判定由上述第3图案形状所获得之评价值是否满足特定值;及于判定为上述评价值未满足特定值时,校正上述第1及第2设计图案中之至少一方。
申请公布号
TW200532398
申请公布日期
2005.10.01
申请号
TW093139159
申请日期
2004.12.16
申请人
东芝股份有限公司
发明人
小谷敏也;姜帅现;市川裕隆
分类号
G03F9/00;H01L21/027
主分类号
G03F9/00
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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