发明名称 模组之散热构造及使用该散热构造之控制装置
摘要 本发明提供一种模组之散热构造及使用该散热构造之控制装置,系具备有:发热用模组(5),具有连接于第一本体部(5a)与印刷电路基板(3)的引线(5L),同时具有设于第一本体部(5a)的固定孔(5e);散热片(7),安装在第一本体部(5a)的上面,同时用以发散模组(5)之发热;隔热构件(9),介插在印刷电路基板(3)与第一本体部(5a)之间,同时作成为树脂制之绝缘性构造;以及螺栓(13),用以固定隔热构件(9)、模组(5)、及散热片(7);于隔热构件(9)设有插通引线(5L)的引线孔(9L)、与贯通螺栓(13)的第一固定用孔(9e),并于印刷电路基板(3)设置贯通螺栓(13)的第二固定用孔(3e)。
申请公布号 TW200533275 申请公布日期 2005.10.01
申请号 TW093108814 申请日期 2004.03.31
申请人 三菱电机股份有限公司 发明人 山田弘;阿部智典;泷腰启一
分类号 H05K7/20;H05K1/18 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本