半导体机台之晶片承载机构表面清洁方法

摘要

一种半导体机台之晶片承载机构表面清洁方法，其中半导体机台系具有一溅镀室，溅镀室内设有一晶片载台用以承载晶片，其中晶片承载机构表面清洁方法系包括有下列步骤：调整半导体机台至一清洁状态，此时可产生一电浆，并利用电浆去清除晶片载台上之氧化污染物，再调整半导体机台至一释放状态，使电浆停止产生。而前述之清洁状态至少包括三个步骤：于溅镀室通入一保护气体；将晶片载台之射频功率加至一适当范围；维持晶片载台之射频功率在适当范围一段时间。前述之释放状态至少包括二个步骤：将晶片载台之射频功率归零；泄去溅镀室之保护气体。