| 摘要 |
本发明系谋求在预烧试验中之半导体积体电路晶片之自动插入拔出之容易化。在半导体积体电路装置之预烧工序(S19)中，设置第1工序，其系将半导体积体电路装置之凸块电极定位于包含剥离机构之插座之垫者；第2工序，其系对半导体积体电路装置施加负载，藉以对上述垫推压上述凸块电极者；及第3工序，其系利用上述剥离机构对上述半导体积体电路装置施加与上述第2工序之负载施加方向反方向之力而由上述垫剥离上述凸块电极者；藉推起半导体积体电路装置而由上述垫剥离上述凸块电极，以达成在预烧试验中之半导体积体电路晶片之自动插入拔出之容易化。 |
