发明名称 | 测试装置之探测头 | ||
摘要 | 本发明揭露了一种用于测试晶圆的测试装置探测头。本发明之探测头包含至少一探针(Probe)、一对用于垂直固定该探针之介片(Die)及一位于该介片之间且用以调整该探针组之准直片,其中该探针包含一应力缓冲部份,而该介片与准直片具有用以容纳探针之探针孔阵列组(Probe–Hole Array),该探针孔阵列组之探针孔间距与具有不同接触垫位置分布(Pad Location)但具有相同接触垫间距(Pad Pitch)之受测晶圆或元件上之接触垫间距相同。 | ||
申请公布号 | TW200532835 | 申请公布日期 | 2005.10.01 |
申请号 | TW093108192 | 申请日期 | 2004.03.25 |
申请人 | 矽统科技股份有限公司 | 发明人 | 周秀竹;谢来福;庄国雄 |
分类号 | H01L21/66;G01R1/067 | 主分类号 | H01L21/66 |
代理机构 | 代理人 | 陈达仁;谢德铭 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学园区研新一路16号 |