发明名称 排线包覆结构
摘要 一种排线包覆结构,系包含有复数条芯线及一绝缘体,其中该绝缘体系以压出成型方式包覆于各该芯线上,并令各该芯线呈绝缘型态分隔设置,且该绝缘体系以铁氟龙(PTFE)材料所构成;藉此,利用绝缘体直接压出包覆之特性,使该排线结构具有高耐磨性、可抗高、低温之作业环境,及能对该排线施以多方向性弯曲塑形及连接。
申请公布号 TWM277090 申请公布日期 2005.10.01
申请号 TW094208651 申请日期 2005.05.26
申请人 鸿富资讯股份有限公司 发明人 江钦池
分类号 H01B7/08;H01B7/04 主分类号 H01B7/08
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项 1.一种排线包覆结构,系包含有复数条芯线及一绝 缘体,其中该绝缘体系以压出成型方式包覆于各该 芯线上,并令各该芯线呈绝缘型态分隔设置,且该 绝缘体系以铁氟龙(PTFE)材料所构成。 2.如申请专利范围第1项所述排线包覆结构,其中各 该芯线系为相互平行设置。 3.如申请专利范围第1项所述排线包覆结构,其中该 芯线系为具有良好导电性之金属材料所制成。 4.如申请专利范围第3项所述排线包覆结构,其中该 芯线系为铜线、铜片、铜箔或由复数条铜丝绞接 组合而成之任一种。 5.如申请专利范围第1项所述排线包覆结构,其中该 绝缘体系为透光或半透光之任一种。 6.如申请专利范围第1项所述排线包覆结构,其中该 绝缘体系为不透光。 7.如申请专利范围第1项所述排线包覆结构,其中该 绝缘体更包含有一充填材。 8.如申请专利范围第7项所述排线包覆结构,其中该 充填材系为玻纤、石墨、二硫化钼、青铜之任一 种。 图式简单说明: 第一图 系习知排线结构之立体外观图。 第二图 系习知排线结构之组合剖视图。 第三图 系本创作第一实施例之立体外观图。 第四图 系本创作第一实施例之组合剖视图。 第五图 系本创作第二实施例之组合剖视图。
地址 台北市南港区三重路69号1楼