发明名称 水冷式电脑散热结构
摘要 本创作关于一种水冷式电脑散热结构,系包含第一、第二腔室以及一散热排组,其中散热排组系与第一及第二腔室相通,其特征在于:第一腔室具有至少一进水孔、第二腔室具有至少一出水孔,且第一腔室系与第二腔室系分别连接于散热排组之左、右侧;藉此,将第一腔室与第二腔室设于散热排组之左、右侧,令冷却水可以较快之流速通过散热排组,以提升流速进而增进热交换率。
申请公布号 TWM277037 申请公布日期 2005.10.01
申请号 TW094209029 申请日期 2005.05.31
申请人 仕马有限公司 发明人 许诏昌
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 周登龙 台北市中正区重庆南路1段10号台企大楼4楼406室
主权项 1.一种水冷式电脑散热结构,系包含第一腔室、第 二腔室以及一散热排组,其中该散热排组与该第一 腔室及该第二腔室相通,其特征在于:该第一腔室 具有至少一进水孔而该第二腔室具有至少一出水 孔,该第一腔室与该第二腔室系分别连接于该散热 排组之左、右侧; 藉此,令冷却水可快速通过该散热排组,藉以提升 流速而增进热交换率。 2.依据申请专利范围第1项所述之结构,其中散热排 组系包含复数扁形管体以及复数散热片,其中扁形 管体间分别设有散热片,藉以增加其散热面积。 图式简单说明: 第1图习用水冷式散热器之循环水流程方块图; 第2图习用散热结构之示意图;以及 第3图为本创作水冷式电脑散热结构之示意图。
地址 台北市信义区松德路289号2楼