发明名称 扣合件
摘要 一种扣合件,系供结合散热器至晶片模组,其中该晶片模组具有第一扣合部且该散热器具有第二扣合部,而该扣合件则至少包括具有容置部、阶状部、及卡扣部之卡扣座、设于该阶状部表面之定位部、以及设于该阶状部侧缘之第三扣合部,以由该容置部供容置该晶片模组,使该卡扣部供对应扣合该第一扣合部,并令该定位部供定位该晶片模组至该散热器,该第三扣合部则供对应扣合该第二扣合部,俾藉单一组装元件之设计克服知技术使用多个零件导致组装成本昂贵之缺点。
申请公布号 TWM277038 申请公布日期 2005.10.01
申请号 TW094209240 申请日期 2005.06.03
申请人 英业达股份有限公司 发明人 吕俊明;陈佳惠
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市中正区博爱路80号6楼
主权项 1.一种扣合件,系供结合散热器至晶片模组,其中该 晶片模组具有第一扣合部且该散热器具有第二扣 合部,而该扣合件则至少包括: 一卡扣座,具有一容置部、一连接该容置部之阶状 部、以及设于该阶状部边缘之卡扣部,以供该晶片 模组容置于该容置部内,并由该卡扣部供对应扣合 该第一扣合部; 一定位部,设于该阶状部之表面,以供该散热器定 位该晶片模组;以及 一第三扣合部,设于该阶状部之侧缘,以供对应扣 合该第二扣合部。 2.如申请专利范围第1项之扣合件,其中,该卡扣部 系呈对角线设置之结构者。 3.如申请专利范围第1项之扣合件,其中,该卡扣部 系为选自包括卡柱、凸肋、凸点、楔、榫、阶状 结构、锯齿状结构所组成之凸出结构之其中一者 。 4.如申请专利范围第1项之扣合件,其中,该定位部 系为自该阶状部表面垂直向上延伸之结构者。 5.如申请专利范围第1项之扣合件,其中,该定位部 系为定位柱。 6.如申请专利范围第1项之扣合件,其中,该第三扣 合部系自该阶状部侧缘垂直向上延伸之结构者。 7.如申请专利范围第1项之扣合件,其中,该第三扣 合部系为扣片。 8.如申请专利范围第1项之扣合件,其中,该第三扣 合部之延伸厚度系与对应扣合之第二扣合部的深 度相同。 9.如申请专利范围第1项之扣合件,其中,该第三扣 合部系为朝向该定位部仅局部或全部渐缩之结构 者。 10.如申请专利范围第1项之扣合件,系为具弹性之 耐高温材料所制成之结构者。 11.如申请专利范围第10项之扣合件,其中,该耐高温 材料系为选自橡胶及塑胶之其中一者。 12.如申请专利范围第10项之扣合件,其中,该耐高温 材料系为选自防火材料及工程塑胶之其中一者。 图式简单说明: 第1图系显示习知结合散热器至晶片模组之组件的 各零件之结构示意图; 第2图系显示本创作较佳实施例之扣合件及其所应 用结合之散热器与晶片模组之示意图; 第3A至第3D图系显示本创作较佳实施例之扣合件之 结构示意图,其中第3A图系显示该扣合件之俯视图, 第3B图系第3A图之左侧视图,第3C图系第3A图之前侧 视图,第3D图系第3A图之立体示意图;以及 第4图系显示应用本创作之扣合件结合散热器至晶 片模组之结合状态示意图。
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