| 发明名称 |
Rückseitenbeschichteter, dünner Halbleiterchip und Verfahren zu seiner Herstellung |
| 摘要 |
Es wird ein Verfahren zum Herstellen rückseitenbeschichteter, dünner Halbleiterchips offenbart, gemäß welchem auf die Rückseite (6) eines Wafers (1) eine zusammenhängende Rückseitenbeschichtung (7) aufgebracht wird und diese dannn entsprechend der zu singulierenden Halbleiterchips (4) vor dem Weiterverarbeiten des Wafers (1) durchtrennt wird.
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| 申请公布号 |
DE102004009742(A1) |
申请公布日期 |
2005.09.29 |
| 申请号 |
DE200410009742 |
申请日期 |
2004.02.25 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
JEREBIC, SIMON;VILSMEIER, HERMANN;GROENINGER, HORST;BAUER, MICHAEL |
| 分类号 |
H01L21/78;(IPC1-7):H01L21/301 |
主分类号 |
H01L21/78 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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