发明名称 POLISHING APPARATUS FOR WAFER
摘要
申请公布号 KR200397119(Y1) 申请公布日期 2005.09.29
申请号 KR20050019072U 申请日期 2005.06.30
申请人 发明人
分类号 H01L21/304;(IPC1-7):H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利