METHOD FOR PRODUCING A SENSOR MODULE AND CORRESPONDING SENSOR MODULE

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Sensormoduls und ein derartiges Sensormodul. Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren sind mindestens folgende Schritte vorgesehen: Strukturieren eines Sensorwafers (3), Strukturieren eines Kappenwafers (5), Aufdrucken einer Polymerschicht (16, 17) auf untere Verbindungsflächen (7) des Sensorwafers (3) und/oder obere Verbindungsflächen (14) des Kappenwafers (5) mittels eines Druckkopfes, Aufsetzen des Kappenwafers (5) auf den Sensorwafer (3) derartig, dass die oberen und unteren Verbindungsflächen (7, 14) der Wafer (3, 5) mit einer dazwischen ausgebildeten Polymer-Bondschicht (19) aufeinander liegen, Erhitzen des aus dem Sensorwafer (3) und dem aufgesetzten Kappenwafer (5) gebildeten Waferstapels (1) derartig, dass die Polymer-Bondschichten (19) vernetzen, und Vereinzeln von Sensormodulen (2) aus dem Waferstapel (1). Erfindungsgemäß ist adhäsives Bonden mittels Polymeren auch über komplexeren, tieferen Topographien mikrostrukturierter Bereiche möglich.