发明名称 一种生物可降解材料微器件封装效果检测方法
摘要 本发明涉及一种可降解材料微器件封装效果的检测方法,主要适用于微机械制造加工的微器件封装效果的检测,本发明利用材料本身不含带电离子的特性,如果微器件封装效果不好,在溶液中发生渗漏,其中的含有离子化合物溶质会在浓度梯度力的作用下溶出,使被测溶液的导电率产生变化。通过测量在恒压条件下溶液的电流值,来考察导电率的变化,从而判断微器件的封装效果,即其密封性。该方法操作简单,而且通用很强,可以快速很精确的检测载体的封装效果。
申请公布号 CN1673705A 申请公布日期 2005.09.28
申请号 CN200510041893.5 申请日期 2005.04.04
申请人 西安交通大学 发明人 陈天宁;王小鹏;陈花玲;魏强;钱良山
分类号 G01M3/16 主分类号 G01M3/16
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 代理人 徐文权
主权项 1、一种生物可降解材料微器件封装效果检测方法,其特征在于:1)首先在电导池[3]中注入蒸馏水、超纯水或三蒸水作为溶液;2)将恒压电源[5]、测量电极[1]和电流表[4]串联组成测量电路,将测量电路的电极[1]置于电导池[3]的溶液中,通过电流表[4]采集其电流值;3)然后取填充离子化合物的微器件[2]置于电导池[3]中,用玻璃棒轻轻搅拌,使微器件[2]沉入溶液底部,每隔8~12分钟通过电流表[4]采集一次溶液的电流值,若此电流值大于未放置微器件[2]时采集的电流值且成线性增长趋势,则证明微器件[2]发生渗漏,若此电流值未变化则证明微器件[2]封装完好。
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