激光加工设备、加工方法及利用其制造电路板的方法

摘要

一种激光加工设备，其有效地利用激光束在陶瓷生板等上进行例如穿孔的加工。该激光加工设备设置有多个光路系统，所述光路系统设置在激光振荡器和控制照射位置的光学系统之间，用于利用激光束照射工件上的预定位置。多个光路系统包括，一个光路系统，将激光束导入到控制照射位置的光学系统中，而不改变激光束在垂直于其光轴的方向上的横截面形状；以及改变激光束的横截面形状地引导激光束的另一个光路系统，从而可以根据加工条件有选择地使用这些光路系统。

主权项

1.一种激光加工设备，其利用激光束照射工件而加工被照射的部分，其特征在于，所述设备包括：激光振荡器，用于产生所述激光束；控制照射位置的光学系统，用于使所述激光束照射到所述工件上的预定位置；以及多个光路系统，用于将从所述激光振荡器发出的所述激光束导入到所述控制照射位置的光学系统中，其中，所述多个光路系统包括至少第一光路系统和第二光路系统，所述第一光路系统将从所述激光振荡器发出的所述激光束导入到所述控制照射位置的光学系统中，而不改变所述激光束在垂直于其光轴的方向上的能量分布；所述第二光路系统将从所述激光振荡器发出的所述激光束导入到所述控制照射位置的光学系统中，但改变了所述激光束在垂直于其光轴的方向上的能量分布。