由树脂制成应力吸收层的倒装片型半导体器件及制造方法

摘要

在倒装片型半导体器件中，多个平头电极(12、32)形成在半导体基片(11、31)上。由固化树脂制成的绝缘应力吸收树脂层(14、34、34’)形成在半导体基片上，并具有对应平头电极的开口(14a、34a)。多个柔性传导部件(16、21、36、38、51、61)填充在开口内。多个金属凸块(17)形成在柔性传导层上。

主权项

1、一种制造倒装片型半导体器件的方法，包括步骤：在半导体基片上形成多个平头电极(32)；把树脂涂敷的传导层附着到所述半导体基片上，所述树脂涂敷传导层包括由以第一传导层层压的热固化树脂制成的光敏绝缘应力吸收树脂层；在所述第一传导层上形成具有图案的第二传导层；使用所述第二传导层作为掩膜，在所述第一传导层穿孔，从而使所述第一和第二传导层具有开口；使用曝光掩膜(71)和所述形成图案的第一和第二传导层，作为掩模，用光辐照所述光敏绝缘应力吸收树脂层，从而，所述光敏绝缘应力吸收树脂层的辐照部分被硬化；显影所述光敏绝缘应力吸收树脂层，从而，所述光敏绝缘应力吸收树脂层的未辐照部分被除去，所述光敏绝缘应力吸收树脂层具有对应所述平头电极的开口；形成柔性传导部件，每一个柔性传导部件填满位于所述光敏绝缘应力吸收树脂层中的所述开口之一，并把所述形成图案的第一和第二传导层电连接到所述平头电极；以及，把多个金属凸块(39)形成在所述第二传导层上。