| 发明名称 | 低温无铅合金 | ||
| 摘要 | 本发明提供了用作焊料的低温无铅合金，在制造电气或电子产品时，所述焊料用来将电气或电子元件固定到基材上。本发明所述的低温无铅合金含有1重量％～15重量％的铋、0.001重量％～2.0重量％的钴和余量的锡，并可以进一步含有0.01重量％～2.0重量％的锑。 | ||
| 申请公布号 | CN1673401A | 申请公布日期 | 2005.09.28 |
| 申请号 | CN200410034783.1 | 申请日期 | 2004.05.12 |
| 申请人 | 金庚大 | 发明人 | 金庚大 |
| 分类号 | C22C13/02;B23K35/26 | 主分类号 | C22C13/02 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁香兰 |
| 主权项 | 1.低温无铅合金，其含有1重量％～15重量％的铋、0.001重量％～2.0重量％的钴和余量的锡。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||