具有芯片级封装外壳的半导体器件

摘要

本发明涉及一总用于安装在印刷电路板上的半导体器件(1)。所述半导体器件包括外壳(8)。此外壳(8)至少部分地环绕至少一个平坦半导体芯片(3)。将电触点(5)分配给所述半导体芯片，并用于建立与设置在所述印刷电路板上的电极或电极表面的电连接。所述平坦半导体芯片(3)具有安装侧表面(33)。将用于与所述电触点(5)接触的电接触表面设置在所述安装侧表面(33)上。位于所述外壳(8)和所述半导体芯片之间的缓冲层(7)环绕所述半导体芯片(3)，直至位于所述安装侧表面(33)上的支撑表面(31)。此支撑表面(31)比所述安装侧表面(33)小得多。

主权项

1、一种用于安装在印刷电路板上的半导体器件(1)，所述半导体器件包括外壳(8)，该外壳(8)至少部分地环绕至少一个以平面方式形成的半导体芯片(3)，将电触点(5)分配给所述半导体芯片，通过所述电触点(5)，产生与设置在印刷电路板上的电极或电极区域的电连接，其特征在于所述平坦半导体芯片(3)具有安装侧区域(33)，电接触区域(32)，用于与设置在所述安装侧区域(33)上的电触点(5)接触，除了排列在所述安装侧区域(33)上的支撑区域(31)以外，所述半导体芯片(3)被缓冲层(7)所环绕，该缓冲层位于所述外壳(8)和所述缓冲层之间，该支撑区域(31)比所述安装侧区域(33)小得多。