发明名称 快闪参考存储单元的制造方法
摘要 一种快闪参考存储单元的制造方法。形成浮置阱区于半导体基底中,形成第一介电层覆盖于半导体基底上,形成已定义的浮栅于对应浮置阱区的第一介电层上,形成第二介电层覆盖于半导体基底上,定义第二介电层以形成接触窗并暴露出部分浮栅,进行重离子植入工艺,于暴露出的浮栅中植入离子,形成第三介电层覆盖于半导体基底上并填满接触窗。本发明系在半导体基底中形成有一浮置阱区,以做为隔离浮栅与半导体基底的隔离层之用,有效避免后续工序可能造成的接触窗过度蚀刻及/或浮栅对准错误的问题,并透过重离子植入工艺来增加部分浮栅的掺杂量,以降低浮栅接触窗的阻值,有效改善快闪参考存储单元的RC延迟,进而可提升组件的操作速度。
申请公布号 CN1221024C 申请公布日期 2005.09.28
申请号 CN01110213.6 申请日期 2001.04.02
申请人 华邦电子股份有限公司 发明人 陈炳勋;骆冀野
分类号 H01L21/8239 主分类号 H01L21/8239
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 王学强
主权项 1.一种快闪参考存储单元的制造方法,其特征在于:包括:形成一浮置阱区于一半导体基底中;形成一第一介电层覆盖于该半导体基底上;形成一已定义的浮栅于对应该浮置阱区的该第一介电层上;形成一第二介电层覆盖于该半导体基底上;定义该第二介电层以形成一接触窗,并暴露出部分该浮栅;进行一重离子植入工艺,于暴露出的该浮栅中植入一离子,以增加其掺杂量;以及形成一第三介电层覆盖于该半导体基底上,并填满该接触窗。
地址 台湾新竹科学工业园区研新三路四号