电路装置

摘要

一种电路装置，在电路装置上安装无源元件时，由于电极部镀锡，在安装接合部由焊料固定，故不能以单层结构使配线交叉，限制了安装面积的扩大或在印刷线路板上安装时的回流温度，存在封装后的焊锡裂纹引起的可靠性恶化的问题。将无源元件的电极部镀金，在电极部上直接固定接合引线。由此，通过用于无源元件固定的安装接合部、焊盘部的降低、即使单层也可以实现配线的交叉，可谋求安装密度的提高。可避免在印刷线路板上安装时要在焊锡的熔点以下进行的限制。

主权项

1、一种电路装置，其使用以锡为主成分的无铅焊锡作为固定装置，其特征在于，包括：配置导电图案及与该导电图案电连接的半导体元件的安装区域；接合引线；粘接在所述安装区域上，且两侧面设置了电极部的至少一个无源元件，其中，在所述无源元件的电极部固定接合引线的一端，利用该接合引线进行电连接。