发明名称 |
电子产品、主体及其制造方法 |
摘要 |
电子产品包括带有三维形状的主体,这种三维形状得自这种产品。主体带有包括接触垫的导体图案以及至少一个电气元件,其中导体机械地锚定于主体中。优选地提供有任意载体或外部部件所用的附连装置。导体图案首先提供于主体表面上。通过在模塑过程之前而非之后去除该区域中的附连于导体上的可释放层,导体就能够隐藏于主体内部。 |
申请公布号 |
CN1675967A |
申请公布日期 |
2005.09.28 |
申请号 |
CN03818739.6 |
申请日期 |
2003.08.05 |
申请人 |
皇家飞利浦电子股份有限公司 |
发明人 |
P·R·勒尤斯;J·W·维坎普;F·G·C·韦维格 |
分类号 |
H05K1/18;H05K3/20;H05K1/00;H01L25/00;H01L21/68 |
主分类号 |
H05K1/18 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
原绍辉;胡强 |
主权项 |
1.一种包括带有三维形状的主体的电子产品,这种三维形状得自这种产品并在结构上包括至少部分产品形状,该主体包括电绝缘材料并且包括电导体的图案,该图案包括用于进行外部接触的接触垫,该导体机械地锚定于主体中,多个电气元件封装于主体中并且电连接于电导体的图案上。 |
地址 |
荷兰艾恩德霍芬 |